移动电源内部电路板主要有以下几种：
内部分为四种：传统分立、软件三合一、硬件三合一、同步整流、软件三合一同步整流。
传统分立是MCU、充电管理、DC-DC分开、1A效率88%，优点是已经被市场广泛接受。最严重的问题是2A输出情况下，效率低(83%左右)，PCB发热非常严重。
软件三合一是MCU加外置MOS，同步整流，1A效率91%左右。
硬件三合一是通过硬件实现，软件不可修改。1A效率86%左右。问题是，非同步整流，效率低，2A输出时发热严重。
同步整流是1A效率可达93%，2A效率可达88%。最大的优势是，体积小，发热低。劣势是，同步整流DC-DC芯片价格太高。
软件三合一同步整流，1A的效率可达95%，2A可达90%，可做到充放电高效率不发热，成本低性能好。缺点是需要较强的软件+硬件技术设计。
现如今市场都是采用软件三合一同步整流。